Alta conductividad térmica más la almohadilla de separación de suavidad y conformabilidad de la "clase S"

Descripción del producto

Gap Pad 5000S35 es un relleno y polímero reforzado con fibra de vidrio que presenta una alta conductividad térmica. El material proporciona características extremadamente suaves al tiempo que mantiene la elasticidad y la conformabilidad. El refuerzo de fibra de vidrio proporciona un fácil manejo y conversión, mayor aislamiento eléctrico y resistencia al desgarro. La adherencia natural inherente en ambos lados ayuda en la aplicación y permite que el producto llene de manera efectiva los espacios de aire, mejorando el rendimiento térmico general. El lado superior tiene una adherencia reducida para facilitar su manejo. Gap Pad 5000S35 es ideal para aplicaciones de alto rendimiento a bajas presiones de montaje.

Características y Beneficios

• Alta conductividad térmica: 5 W / mK
• Suavidad altamente conformable, "Clase S"
• La adherencia natural inherente reduce la resistencia térmica interfacial.

• Cumple con los contornos exigentes y mantiene la integridad estructural con poco o ningún esfuerzo aplicado a los cables de componentes frágiles
• Fibra de vidrio reforzada para resistencia a la perforación, corte y desgarro.

• Excelente rendimiento térmico a bajas presiones.

PROPIEDADES TIPICAS

Aplicaciones Típicas

• CDROM / DVD ROM
• Módulos reguladores de voltaje (VRM) y POLs
• BGA mejorados térmicamente
• Paquetes de memoria / módulos
• Tablero de PC al chasis
• ASICs y DSPs

Configuraciones disponibles

Las piezas troqueladas están disponibles en cualquier forma o tamaño, separadas o en forma de hoja